ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และบรรจุภัณฑ์ (ECP) การบัดกรี
โซลูชั่นของเราเพื่อตอบสนองความต้องการของห้องปฏิบัติการวิเคราะห์
Wave Soldering
Why Choose Nitrogen for Your Wave Soldering (or Wave Soldering) Process
- Improved brazing quality
- Reduction of slag formation
- Reduction of flow consumption
- Time-saving
Reflow Soldering
Why choose nitrogen over air for your reflow soldering process?
- Improved brazing quality
- Flexibility in setting the oven
- Weakly activated solder pastes
What are the advantages of nitrogen for your selective wave soldering process
- Improved quality of solder joints
- Reduced oxidation
- Increased productivity
- Improved repeatability
ปรับตัวเข้ากับตลาดที่พัฒนาอย่างรวดเร็ว
เพื่อให้สามารถแข่งขันในตลาดการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในปัจจุบัน ผู้ผลิตต้องก้าวให้ทันเทคโนโลยีที่พัฒนาไปพร้อมกับลดต้นทุนและดำเนินการตามระเบียบข้อบังคับล่าสุด Air Liquide ให้การสนับสนุนผู้ดำเนินการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่ทศวรรษ 1990 ด้วยโซลูชันสำหรับทุกขั้นตอนของกระบวนการตั้งแต่การประกอบไปจนถึงการทดสอบ การจัดเก็บ และการทำความสะอาด
เราจัดหาอุตสาหกรรมระดับภูมิภาคที่สำคัญนี้ด้วยก๊าซอุตสาหกรรมคุณภาพสูงและก๊าซพิเศษที่จำเป็นในการปรับปรุงคุณภาพและความยืดหยุ่นของผลิตภัณฑ์ ลดต้นทุนการผลิต และแก้ไขปัญหาที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการ ก๊าซปริมาณมากและถังบรรจุสำหรับการประกอบ PCB, บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ และการทดสอบความร้อน
โซลูชั่น อุปกรณ์ และการตรวจสอบที่ครอบคลุม
ข้อเสนอของ Nexelia สำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์คือโซลูชันแบบครบวงจรสำหรับอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แม้ว่าคุณลักษณะหลักของมันคือการจ่ายไนโตรเจน แต่ก็ขยายไปถึงอุปกรณ์การใช้งานและบริการตรวจสอบ สิ่งเหล่านี้เป็นขั้นตอนที่สำคัญ เนื่องจากช่วยให้มั่นใจว่าโซลูชันของเราสะท้อนถึงกระบวนการเฉพาะตัวของลูกค้าได้ดีที่สุด โดยใช้ระบบการตรวจสอบ เราสามารถ:
วัดบรรยากาศเฉื่อยที่เหมาะสมที่สุดภายในเตาอบแบบรีโฟลว์
มั่นใจในคุณภาพและความปลอดภัยด้วยการตรวจสอบบรรยากาศในเตาอบและดำเนินการตรวจสอบการรั่วไหล
เพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน รวมถึงคุณภาพของการบัดกรีและการใช้ไนโตรเจน
